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半导体芯片通常也可称为集成电路,是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体材料。半导体制造的过程就是“点石成金”的过程,主要是对硅晶圆的一系列处理,简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光,在硅片上形成所需要的电路,将硅片变成芯片。
电力、电子两大领域并行发展
功率半导体器件在其发展的初期(上世纪60年代-80年代)主要应用于工业和电力系统,近二十年来,随着4C产业(通信、计算机、消费电子、汽车)的蓬勃发展,功率半导体器件的应用范围有了大幅度的扩展,已渗透到国民经济与国防建设的各个领域,其技术已成为航空、航天、火车、汽车、通讯、计算机、消费类电子、工业自动化和其他科学与工业部门的至关重要的基础。
过去,通常把大规模集成电路和功率半导体器件的关系比喻为大脑和四肢,因为大规模集成电路的作用是接受和处理信息.
国内各主要IT产品仍将保持旺盛的市场需求,笔记本电脑、显示器、打印机、电视机、组合音响、激光视盘机等传统产品以及新兴汽车电子均将在未来保持平稳增长。随着全球空调、节能电机等电子产品产能向中国大陆转移,功率半导体的需求也将成倍地增加。
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